【平安研究】橙心研选 20240116

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电子行业深度报告：半导体行业系列专题之先进封装：先进封装大有可为，上下游产业链将受益

2024年，在AIGC等创新和下游需求向好等因素加持下，半导体行业底部已过，将迎来新一轮上涨。后摩尔时代，工艺制程继续缩小遇到瓶颈，纵向发展的堆叠封装显得愈发重要，同时可提升AI算力芯片性能的先进封装市场前景广阔且国产化进程亟待提速，建议关注该领域龙头厂商：1）封测代工端，封测厂扩产和下游行情复苏将推动封装上下游设备与材料产业链发展，在先进封装TSV/BUMPING/RDL等领域精细化要求中显得尤为重要。2）设备端；3）材料端。